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台积电N3工艺良率已达75%了吗?你知道吗?

台积电今年还用不上3nm工艺,明年才有可能量产

台积电今年会大规模量产3nm工艺,主要是第一代的N3工艺,主要客户也只有苹果,即便成本高昂,但台积电也要给苹果一个VIP优惠价,AMD、NVIDIA等公司今年还用不上3nm,明年才有可能。

台积电N3工艺没有像三星那样使用GAA晶体管技术,还在用FinFET,技术相对保守就是为了确保工艺能顺利量产,近期传出良率已达75%,成熟度更高。

不过第一代3nm工艺相对当前的4nm在PPA性能、功耗及面积上没有显著优势,而且代工成本高达2万美元,也就是14万元加工一片12英寸晶圆,成本比之前的工艺高多了,首发客户只有苹果,今年内也主要是苹果在用。

为此台积电给了苹果一个VIP优惠,价格打八折,否则苹果也不好说会在今年上3nm工艺了。

其他客户中,不论是AMD还是NVIDIA,亦或者是移动领域的高通、联发科,在需求下滑的当前都不会贸然跟进3nm工艺,多家客户都修正与调整了工艺规划,4nm及5nm产品周期延长,3nm工艺放缓,包括未来改进版的N3E、N3P工艺等。

以AMD为例,去年推出了5nm Zen4架构,今年移动平台上了4nm Zen4,明年会轮到Zen5架构了,但是Zen5早期会用4nm工艺,后面再上3nm,AMD是做了两手准备的。

NVIDIA对5nm工艺的成本一直在吐槽,RTX 40系列才用一代,明年上3nm工艺的可能性几乎不存在,RTX 50系列恐怕还会用5/4nm工艺打磨一代才行。

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