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三星代工的骁龙8G4比台积电更强?这是真的吗?

三星代工的骁龙8G4曝光:3nm工艺+1+5+2

高通的骁龙8系列旗舰已经到了第二代的8G2了,今年底会有骁龙8G3,台积电4nm工艺,但架构升级X4超大核,而且会改用1+5+2架构,整体性能据说能超过苹果A16。

2024年的旗舰就是骁龙8G4了,详细规格不太确定,但制造工艺会有变化,这次会有三星及台积电两家同时代工,都是3nm工艺,但细节不同。

知名爆料人Revegnus给出的消息显示,正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工,这个是台积电第二代3nm工艺了,比N3工艺成本更低一些,也是高通、AMD、NVIDIA等公司大规模采用的3nm。

三星那边的代工会使用三星的3nm GAP工艺,也是三星的第二代3nm高性能工艺,比初代的3nm GAE低功耗工艺更好。

相比台积电,三星的3nm GAP还是GAA晶体管工艺的,技术上也更领先一些,但考虑到三星同代工艺往往相比台积电有所不如,所以折抵之下,骁龙8G4不同版本的表现可能差不多。

如果是两家公司代工骁龙8G4,很多人会担心遇到抽奖——不知道自己买到的是什么版本的骁龙8G4,不过高通为了避免这个问题,显然做了区分。

这就是三星代工的骁龙8G4命名为骁龙8G4 For Galaxy,也就是给三星明年的S25、Z Flip 5、Z Fold 5等旗舰机定制的,其他厂商应该用不上。

关键词: 三星芯片 存储器产业 存储行业发展前景 存储行业市场分析