骁龙8Gen4将采用台积电N3nm工艺制造 你期待吗？

高通新骁龙8Gen4曝光：容量更大，带宽更高

高通将在今年晚些时候发布第三代骁龙8 Gen3，而关于更下一代的骁龙8 Gen4，也已经有不少消息流出。

最新曝料显示，骁龙8 Gen4将会首发采用新一代LPDDR6内存，容量更大，带宽更高，由三星供货。

LPDDR6目前尚无明确资料，只有三星曾在一份路线图上提及，但时间要等到2026年，时间上和骁龙8 Gen4对不上，显然三星得提速了。

手机平台目前最先进的内存规格是LPDDR5X，骁龙8 Gen2、天玑9200都支持，相比于LPDDR5带宽提升30%，功耗降低20%。

LPDDR6作为去全新一代标准，提升幅度肯定要比这高得多。

骁龙8 Gen4将会采用台积电N3E 3nm工艺制造，首次使用自研的Oryon CPU架构核心，更高带宽的LPDDR6内存显然是绝配。

此前消息称，骁龙8 Gen4将有两个Nuvia Phoenix性能核心、六个Nuvia Phoenix M能效核心，Geekbench 5单核得分2070分、多核得分9100分，后者将超过苹果M2，当然明年苹果M3系列都会出来了。

据说高通还在研发面向笔记本的骁龙8cx Gen4，集成自研的八个性能核心、四个能效核心，最高频率分别为3.4GHz、2.5GHz。

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