SK海力士:2023年第二季度无锡工厂月产能将削减30%
集邦咨询最新的一份报告指出,去年10月,美国商务部对中国实施新的禁令,不允许进口18nm及更先进工艺的DRAM内存芯片制造设备,对于厂商的布局也产生了深远影响。
SK海力士位于无锡的工厂虽然获得了一年的宽限期,但考虑到未来风险,以及市场需求疲软,SK海力士选择在2023年第二季度将无锡工厂的月产能削减30%。
SK海力士原计划将无锡工厂的制造工艺从1Ynm升级为1Znm,并减少“成熟工艺”的产能。
但在美国禁令发出后,SK海力士选择了提高21nm成熟工艺的产能,并专注于DDR3、DDR4 4Gb颗粒的生产,满足中国内地市场和全球成熟工艺消费级内存市场的需求。
DDR3、DDR4 4Gb颗粒产能目前仍占SK海力士消费级内存芯片出货量的接近30%。
同时,南亚、华邦、力晶等台系厂商也都在供应DDR3 4Gb,工艺都在20nm左右;南亚则还在大规模供应DDR4 4Gb。
集邦咨询还分析了整个消费级内存市场的趋势,特别指出尽管各家都在减产,但因为库存量太大,整体仍然供过于求,预计2023年第二季度消费级内存还将降价10-15%。
从长远来看,SK海力士无锡工厂扩展成熟工艺,又会进一步增加供应压力,使得消费级内存市场的反弹更加困难。