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美国的条款可能会阻碍芯片厂商与美国合作 你怎么看?

台积电联席CEO刘德音:美国的条款可能会阻碍芯片厂商的合作

为了吸引半导体制造回流本土,美国去年推出了520多亿美元的芯片补贴法案,台积电、三星等公司将在美国投资数百亿新建5nm、4nm晶圆厂,然而在给补贴的同时,美国也提出了苛刻的条件。

在美国建厂拿补贴,台积电、三星不仅面临成本激增的麻烦,还要满足美国设定的一系列条件,比如只要拿到的补贴超过1.5亿美元,这些厂商就需要承诺超过商定门槛之后,向美国政府返还部分利润。

跟美国分享利润还不是最夸张的,随着更多细则的出台,三星、台积电等公司还被要求提供详细的企业运营数据,包括按晶圆类型的产能、利用率、预期晶圆良率(无缺陷产品的百分比)、生产第一年的售价、每年的产量和价格上的变化。

这样分钱、分商业机密给美国的要求是史无前例的,也让三星、台积电等公司犯难,三星最终态度如何还不好说,但台积电计划对此表示反对,勇敢对美国说不,利润和机密不能分享。

据报道,台积电联席CEO刘德音此前表示美国的条款可能会阻碍芯片厂商与美国的合作,一些条件是不可接受的,希望能跟美国协商。

台积电在美国的芯片投资至少400亿美元,在美国可以申请70-80亿美元的税收抵免,以及60-70亿美元的补贴,总额可能达到150亿美元。

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