高通骁龙8+芯片发布 台积电4nm制程工艺 你知道吗？

vivo将推出首款小折叠屏手机搭载高通骁龙8+芯片

今日消息，博主数码闲聊站透露，vivo今年将会推出旗下第一款小折叠屏手机，或命名为vivo X Flip。

这款新品搭载高通骁龙8+芯片，采用了台积电4nm制程工艺，CPU仍然是1+3+4三丛集架构设计，其中Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz，CPU性能相比骁龙8提升了大约10%，Adreno GPU相较骁龙8也提升了10%左右。

性能提升的同时，骁龙8+的功耗也有很大优化，其CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整体的功耗相比骁龙8下降在15%左右。

具体而言，在同电池容量的情况下，相比骁龙8，骁龙8+可以提供更持久续航。高通表示，游戏时长可增加近1小时;视频播放时长增加超过80分钟;语音通话和5G网络下微信视频通话分别增加超过5.5个小时和25分钟。

另外，vivo X Flip采用120Hz OLED屏幕，形态是居中挖孔，后置主摄是5000万像素，同时配备了一块副屏，主攻女性市场。

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